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工业粘合剂在电子制造业中的应用及发展趋势
在当今科技迅速发展的时代,尤其是消费电子产品日新月异,对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求。为此,工业粘合剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一,也迎来了全新的发展机遇与挑战。 
现代制造业需要什么?
2013年4月,德国在汉诺威工业博览会上首先提出工业4.0的概念,其后的2015年5月8日中国政府提出了《中国制造2025规划》。随着德国《工业4.0》和《中国制造2025规划》的提出与推进,以消费电子、汽车制造、精密机械、医疗器械等为首的制造业急需产业升级。此次产业升级是全面的升级,包括从产品设计到工艺革新,从品质优化到市场定位。 
此次产业升级也是现代制造型企业具有核心竞争力的必由之路。以品质优化为例:FPC基材是电子制造业中十分重要的材料之一,其目前的线宽/线距公差一般认为在10微米,但未来几年这一要求将逐渐提高到5微米,甚至会达到3微米。仅仅这一微小的要求改变,对相应的原材料尺寸的稳定性、铜箔厚度波动控制以及后续的SMT工艺、自动化系统和测试系统都有全面的提升要求。 
企业应当如何应对?
为适应这一新时代的产业升级需求、节省能源、降低成本,企业必须不断: 
1. 对产品设计进行优化,这包括: 
a) 美学设计:比如产品要简约,色调要符合潮流; 
b) 轻量化设计:比如消费电子产品的超薄化、窄边框; 
c) 增加新的功能:比如手机的前置双摄像头、指纹识别、3Dtouch等功能; 
2. 对新材料进行探索:比如纳米涂层材料,记忆材料,各种新型的工程塑料等; 
3. 对新技术进行开发:比如消费电子中OLED显示屏技术,近年比较流行的无线充电、快速充电技术,指纹识别技术从光学技术发展到硅技术,再到超声波技术等; 
4. 对新工艺进行采纳:比如焊点用电阻焊加胶水代替等。
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